2020年12月底，隆冬已至，寒潮來襲。但中國的半導體行業景氣度卻持續回暖，旺盛需求刺激設備國產化進程加速。一直致力于提升半導體封裝技術的中科同志科技，新開發成功的“高真空除氣爐”更為半導體行業發展再添助力。

“高真空除氣爐”或“高真空排氣爐”，可達真空度高達10-7Pa，向半導體封裝行業生產過程中的“絕對真空”極限值再次逼近。這是行業內一個非常值得期待的指標。中科同志科技采用全部國產配件，整機核心指標達到這么高的真空度，是非常自豪的。該設備專門用于紅外芯片、攝像頭模組、氣密性封裝以及航空航天專用芯片及模組的封裝。

在焊接環節，真空焊接系統可有效降低空洞率。在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當外界變為真空環境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達表面排出。從而完成真空環境下去除空洞，提高芯片信號導通能力和散熱能力，提高芯片的可靠性。

因為真空系統的存在，通過真空置換可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化，或者直接在真空無氧環境下焊接，減少氧化提高焊接質量。在真空系統中焊接，可以創造出還原性氣氛以增加焊片的浸潤性，從而從另外一個角度降低提高芯片封裝焊接質量。

除此之外，某些芯片內部或者某些焊接材料有高真空的要求，“高真空除氣爐”的面世，解決了這些特定產品的生產難題。

北京中科同志科技股份有限公司會定期發布新品推薦和產品規格參數。公司主要經營：車燈真空爐、材料試驗真空爐、管殼焊接真空爐、大學實驗室真空爐、進口真空爐、高溫合金真空釬焊爐、超高溫燒結爐、無助焊劑真空爐、高潔凈真空爐、軍工專用真空爐等產品。圖片與文章內容無關聯，歡迎來電咨詢產品，新聞轉自網絡，如果有內容侵權請聯系本公司，會及時做出刪除處理，謝謝！

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