為什么要采用真空回流焊機？目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、 波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮氫混合氣體保護，升級為氫氣 無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氫混合氣體保護也達不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，氫氣真空回流焊機是理想的選擇。要想達到高焊接質(zhì)量，采用氫氣真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。

行業(yè)應(yīng)用：V系列氫氣真空回流焊機是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。

應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

氫氣真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

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