近幾年來，作為LED行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，UVCLED行業(yè)發(fā)展得如火如荼。在政策影響和技術(shù)推動下，有實力和有眼光的LED企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)向UVCLED細(xì)分利基市場發(fā)展。目前，UVCLED行業(yè)技術(shù)含量高、競爭門檻高、利潤高，同時市場想象空間很大。市場分析機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，全球UVCLED的市場價值2020年將增長到3.2億美元，2023年將進(jìn)一步增長到10億美元。

因為氣相再流焊的傳熱特性好，所以適合用來焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對于工藝窗口較窄的無鉛焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術(shù)的新發(fā)展提高了工藝的靈活性并降低了運(yùn)作成本。如今，歐美企業(yè)普遍使用了真空氣相再流焊來焊接他們產(chǎn)品。使得電子產(chǎn)品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。圖書館的閱覽室滅菌、藏書館滅菌、預(yù)防書籍霉蝕、蟲蛀。地鐵站、車廂、地下通道、食品滅菌等空氣流動性差的場合的滅菌。紫外輻射照度計是對紫外輻射強(qiáng)度進(jìn)行測量的重要儀器,通常由紫外輻射探頭,相應(yīng)的電子線路和測量數(shù)據(jù)顯示部分組成,檢測253.7的紫外輻射照度要用UVC紫外輻射照度計。紫外輻射照度計是對紫外輻射強(qiáng)度進(jìn)行測量的重要儀器，通常由紫外輻射探頭（探測器）、相應(yīng)的電子線路和測量數(shù)據(jù)顯示部分組成。原因是：不同批次的深紫外LED工作電壓通常有差異，在應(yīng)用批量生產(chǎn)中，恒壓驅(qū)動的模式將導(dǎo)致產(chǎn)品殺菌效果一致性差；如果采用恒壓驅(qū)動，工作過程中LED溫度上升會導(dǎo)致LED電流變大，光功率變的不可控。采用恒流驅(qū)動則可避免這個問題。目前，中科已經(jīng)開發(fā)出以深紫外LED殺毒為核心技術(shù)的電梯深紫外殺菌消毒系統(tǒng)、出租車深紫外殺菌消毒儀、口罩/手機(jī)深紫外殺菌消毒寶、深紫外殺菌消毒馬桶蓋、深紫外殺菌消毒醫(yī)用垃圾桶、地鐵深紫外殺菌消毒機(jī)器人等一系列產(chǎn)品。

針對UVCLED的封裝和應(yīng)用，目前還存在很大的技術(shù)瓶頸。在對UVCLED器件與基板進(jìn)行封裝焊接時，不可避免地會產(chǎn)生氣泡而形成空洞?？斩绰试叫?，散熱越好，空洞率越大，則散熱越差。散熱差，將導(dǎo)致UVCLED產(chǎn)品良率低，可靠性不佳，同時也會影響到UVCLED芯片的使用壽命。一些UVCLED封裝和應(yīng)用企業(yè)因而蒙受了很大損失。究其原因，目前封裝行業(yè)在焊接時大多采用傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)，焊接空洞率普遍在30%以上同時，比亞迪也宣布已投入巨資布局半導(dǎo)體材料SiC（碳化硅），目前主流的SiC功率器件產(chǎn)品，包括用以在900V以上的應(yīng)用領(lǐng)域替代硅絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET），以及600V以上應(yīng)用領(lǐng)域替代硅快速恢復(fù)（FRD）的肖特基二極管，除此之外，國際廠商都已在1200V的產(chǎn)品上進(jìn)行布局，我國在此領(lǐng)域雖也有所突破，但將比之下仍稍顯遜色，而從應(yīng)用角度來看，國內(nèi)SiC企業(yè)主要布局的領(lǐng)域也主要集中在在新能源發(fā)電、新能源汽車、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，與國際市場重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域基本一致，面對國際SiC大廠的動作，國內(nèi)SiC相關(guān)企業(yè)應(yīng)該抓緊在此領(lǐng)域的研究，或許在不遠(yuǎn)的將來。氣相再流焊系統(tǒng)可以在焊接后形成真空，能夠清除熔融焊點(diǎn)中的氣泡。因為基于噴射技術(shù)的氣相再流焊系統(tǒng)在焊接過程中使用密封腔，這就很容易把真空處理納入到這個工藝中去。在壓力小于2毫巴的真空中，能夠得到優(yōu)良的無氣泡焊點(diǎn)。在生產(chǎn)用于高功率產(chǎn)品的組裝件時這個功能非常有用，對于這些產(chǎn)品，把元件的熱量有效地傳給電路板十分重要。除去焊點(diǎn)中大量的氣泡能夠保證這些組裝件的性能可靠。

　　真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點(diǎn)飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。在再流焊結(jié)束之前，好不要移動組件，增加這一步也會增加整個工藝的循環(huán)時間。

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