焊接接頭質(zhì)量好。擴(kuò)散焊接頭的顯微組織和性能與母材接近或相同，在焊縫中不存在各種熔焊缺陷，也不存在具有過(guò)熱組織的熱影響區(qū)。零件變形小。因擴(kuò)散焊時(shí)，所施加壓力較低，焊件多數(shù)是整體加熱，隨爐冷卻，故零部件整體塑性變形很小，而且焊件焊后一般不進(jìn)行機(jī)械加工。可焊接大斷面接頭。由于焊接壓力較低，在大斷面接頭焊接時(shí)所需設(shè)備的噸位不高，易于實(shí)現(xiàn)。

會(huì)吸附一些氣體和液相物質(zhì)，達(dá)到?jīng)Q對(duì)的高真空從某種程度上來(lái)說(shuō)是理論可能。決對(duì)的0%空洞率不可能達(dá)到，在生產(chǎn)中無(wú)法保證完全去除每一個(gè)氣泡。一般來(lái)說(shuō)所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%，至大空洞<1%。真空共晶爐氮?dú)鈿夥眨赫婵障到y(tǒng)的加入可以讓腔體在抽真空之后加入氮?dú)鈿夥眨趥鹘y(tǒng)的回流焊之中也有涉及。

在S領(lǐng)域，為了獲得更好的焊接效果，需要不斷調(diào)整回流焊機(jī)的溫度曲線，我們調(diào)試的參考數(shù)據(jù)就是成為回流焊機(jī)“黑匣子”的溫度曲線測(cè)試儀所記錄的電路板焊盤(pán)上面時(shí)間檢測(cè)到得溫度數(shù)據(jù)，這個(gè)黑匣子主要用于回流焊過(guò)程的溫度監(jiān)測(cè)、焊接工藝調(diào)整和改進(jìn)，焊接過(guò)程及各種工藝參數(shù)的分析和調(diào)整。同時(shí)可以儲(chǔ)存各類數(shù)據(jù)，便于產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和反饋。

通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。我國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過(guò)此類設(shè)備。紅外(IR)回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱。

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