為什么要采用激光器真空焊接爐？目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、焊接爐等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛焊接爐機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，激光器真空焊接爐是理想的選擇。要想達到高焊接質量，采用真空焊接爐機。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創新。激光器真空共晶爐

行業應用：激光器真空焊接爐是RD、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇，是企業、研究院所、高校、航空航天等領域研發和生產的理想選擇。

應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛焊接爐機，但是對一些要求很高的焊接領域，譬如產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求，像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空焊接爐是理想的選擇，要想達到高焊接質量，采用真空焊接爐，這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創新，小型高真空真空焊接爐行業應用：V系列高真空真空焊接爐是RD、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇，是企業、研究院所、高校、航空航天等領域研發和生產的理想選擇。如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝，真空焊接爐目前已成為歐美等發達國家企業、航空、航天等制造的選擇。

激光器真空焊接爐目前已成為歐美等發達國家企業、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。3.10-3Pa真空渦旋分子泵系統，【技術參數】V5型焊接區域500mm*380mm爐高40mm（另外高度可選），溫度范圍可達350℃-450℃。

北京中科同志科技股份有限公司會定期發布新品推薦和產品規格參數。公司主要經營：車燈真空爐、材料試驗真空爐、管殼焊接真空爐、大學實驗室真空爐、進口真空爐、高溫合金真空釬焊爐、超高溫燒結爐、無助焊劑真空爐、高潔凈真空爐、軍工專用真空爐等產品。圖片與文章內容無關聯，歡迎來電咨詢產品，新聞轉自網絡，如果有內容侵權請聯系本公司，會及時做出刪除處理，謝謝！

免責聲明：文章《華縣激光器真空共晶爐制造廠家【真空退火爐原理】》來至網絡，文章表達觀點不代表本站觀點，文章版權屬于原作者所有，若有侵權，請聯系本站站長處理！